Qscratch 20

Opis

Qscratch 20 to w pełni automatyczny tester zarysowania przeznaczony do badań mikro- i makroskopowych, stosowany w kontroli jakości powłok, powierzchni funkcjonalnych oraz określaniu obciążeń krytycznych.

System łączy kontrolowane przykładanie siły obciążenia, precyzyjną elektroniczną regulację siły, zintegrowaną ocenę optyczną oraz prowadzenie operatora przez cały proces badawczy za pomocą oprogramowania QpixControl2. Umożliwia to wykonywanie powtarzalnych badań zarysowania przy zastosowaniu obciążenia narastającego lub stałego, wraz z uporządkowaną oceną wyników, dokumentacją oraz generowaniem raportów.

Dzięki napędzanym osiom X/Y/Z, możliwości wykonywania pojedynczych oraz wielokrotnych pomiarów, a także automatycznemu zmieniaczowi narzędzi o 8 pozycjach, system Qscratch 20 został zaprojektowany dla laboratoriów, które każdego dnia potrzebują wiarygodnych informacji dotyczących właściwości powierzchni i jakości powłok.

Urządzenie umożliwia wykonywanie badań zarysowania zgodnie z wymaganiami norm, takich jak:

  • DIN EN ISO 20502,
  • ASTM C1624,
  • ISO 27307,
  • ASTM G171.

Opcjonalne rozszerzenie o badania twardości metodą Vickersa oraz moduły analizy Qpix Inspect czynią z systemu elastyczną platformę przeznaczoną do oceny powłok, badań powierzchni oraz kompleksowej kontroli jakości.


Najważniejsze zalety produktu

  • W pełni automatyczny tester zarysowania do badań mikro- i makroskopowych powłok oraz powierzchni.
  • Możliwość wykonywania pojedynczych i wielokrotnych pomiarów zapewniająca efektywną realizację serii badań.
  • Elektroniczna kontrola siły obciążenia z zakresem siły testowej od 0,5 do 200 N.
  • Możliwość wykonywania badań z obciążeniem stałym oraz narastającym, zgodnie z wymaganiami norm dotyczących badań zarysowania.
  • Automatyczna 8 pozycyjna głowica, umożliwiający stosowanie różnych modułów badawczych oraz obiektywów.
  • Napędzane osie X/Y/Z zapewniające precyzyjne pozycjonowanie próbki oraz elementów pomiarowych.
  • Oprogramowanie QpixControl2 z funkcją prowadzenia użytkownika przez pełny proces badania zarysowania.
  • Opcjonalne rozszerzenie o moduł badań twardości oraz funkcje analizy Qpix Inspect.

Zobacz jak wygląda urządzenie z każdej strony dzięki podglądowi 3D!

Metody testowe i zakres siły

Metoda: Obciążenie narastające

Wartości początkowej i końcowej siły obciążenia, a także szybkość narastania obciążenia, są definiowane przed rozpoczęciem badania. Podczas wykonywania zarysowania siła obciążająca wzrasta wzdłuż długości śladu zarysowania. Widoczne zmiany zachodzące podczas badania mogą być przypisane jako punkty Lc (obciążenia krytycznego) w odpowiednich miejscach śladu zarysowania.

ISO: PFST – progressive force scratch test (badanie zarysowania przy progresywnie zwiększanej sile)
ASTM: PL – progressive load (obciążenie narastające)
Lc: Load critical (obciążenie krytyczne)

Metoda: Obciążenie stałe

Siła normalna pozostaje stała na całej długości śladu zarysowania. Metoda ta jest odpowiednia do wykonywania pojedynczych pomiarów, porównań serii badawczych oraz powtarzalnych badań realizowanych w ramach kontroli jakości.

ISO: CFST – constant force scratch test (badanie zarysowania przy stałej sile)
ASTM: CL – constant load (obciążenie stałe)
Lc: Load critical (obciążenie krytyczne)


Normy i procedury badawcze

DIN EN ISO 20502 / ASTM C1624 – Określanie przyczepności oraz mechanizmów uszkodzeń mechanicznych twardych powłok ceramicznych z wykorzystaniem metody badania zarysowania.

ISO 27307 – Ocena przyczepności oraz spójności wewnętrznej natryskiwanych cieplnie warstw ceramicznych na przekroju poprzecznym z wykorzystaniem poprzecznego badania zarysowania.

ASTM G171 – Określanie twardości zarysowania powierzchni materiałów przy zastosowaniu zdefiniowanego diamentowego rysika, stałej siły normalnej oraz oceny szerokości powstałego śladu zarysowania.

Dla laboratoriów, które każdego dnia podejmują kluczowe decyzje

Qscratch 20 to automatyczny tester zarysowania do badań mikro- i makroskopowych, przeznaczony do oceny powłok oraz powierzchni funkcjonalnych. System łączy kontrolowane przykładanie siły obciążenia, zintegrowaną ocenę optyczną, intuicyjne prowadzenie procesu badawczego przez oprogramowanie oraz generowanie raportów pomiarowych.

Urządzenie zostało opracowane specjalnie dla laboratoriów, które każdego dnia podejmują istotne decyzje dotyczące jakości i właściwości powierzchni badanych materiałów.

Dla laboratoriów, które każdego dnia podejmują kluczowe decyzje

System został zaprojektowany z myślą o zastosowaniach w kontroli jakości. Łączy standaryzowane badania zarysowania z wysoką powtarzalnością wyników, sprawną dokumentacją oraz intuicyjną obsługą.

Zintegrowane środowisko pracy QpixControl2, elastyczne możliwości eksportu danych oraz opcjonalne funkcje inspekcji sprawiają, że urządzenie stanowi kompleksowe rozwiązanie typu „wszystko w jednym”, a nie jedynie samodzielny tester wykonujący pojedyncze pomiary.

Długoterminowe bezpieczeństwo inwestycji dzięki doświadczeniu QATM

Firma QATM wykorzystuje wieloletnie doświadczenie w zakresie badań twardości, metalografii oraz globalnego serwisu, rozwijając swoją ofertę systemów do badań zarysowania. Dzięki temu zapewnia długoterminową wartość użytkową oraz bezpieczeństwo inwestycji w zakupione rozwiązania badawcze.


Zdefiniowane zarysowanie. Kontrolowane obciążenie. Jednoznaczna ocena.

Zasada działania

W badaniu zarysowania diamentowy rysik jest przesuwany po powierzchni pokrytej powłoką przy zastosowaniu określonej siły normalnej. Widoczne zjawiska zachodzące podczas badania, takie jak pękanie, odpryskiwanie lub przebicie powłoki, są lokalizowane wzdłuż śladu zarysowania i przypisywane odpowiadającej im wartości obciążenia krytycznego.

Oznacza to, że ślad zarysowania nie tylko wskazuje, czy doszło do uszkodzenia, ale również pokazuje, w którym miejscu ono wystąpiło — umożliwiając jednocześnie określenie i prześledzenie wartości obciążenia odpowiadającej punktowi krytycznemu.


Powłoki ceramiczne. Ocena przyczepności oraz mechanizmów uszkodzeń.

Poniższa interaktywna sekcja przedstawia sposób analizy typowych zjawisk uszkodzeń występujących wzdłuż śladu zarysowania. Kliknij punkty Lc, aby zobaczyć, w jaki sposób pękanie, odpryskiwanie oraz przebicie powłoki są powiązane z określonymi pozycjami na śladzie zarysowania oraz odpowiadającymi im wartościami obciążenia.

Wybierz materiał i przeanalizuj punkty Lc.


Rewolucyjny system optyczny

Opracowany przez QATM i produkowany we własnym zakresie system obiektywów wyznacza nowe standardy w zakresie jakości obrazowania. Oprócz zapewnienia krystalicznie czystego obrazu podczas badań twardości, zastosowanie oświetlenia Köhlera z wykorzystaniem białego światła LED oraz zmotoryzowanego układu przysłony umożliwia uzyskanie optymalnego kontrastu obrazu, również przy dużych powiększeniach.

Doświadczeni metalografowie potwierdzają, że jakość obrazu uzyskiwana przez system Qscratch jest pod każdym względem porównywalna z jakością oferowaną przez zaawansowane, uznane mikroskopy laboratoryjne.

Nowoczesna koncepcja konstrukcyjna oraz nowe obiektywy zastosowane w układzie optycznym pozwalają urządzeniu spełnić nawet najbardziej rygorystyczne wymagania dotyczące definicji systemu badawczego (test system definition), zgodnie z normą DIN EN ISO 6507-1/2:2018.


Światło informujące o stanie urządzenia

Podświetlane logo QATM umożliwia szybkie rozpoznanie aktualnego statusu urządzenia. Zmienna częstotliwość migania wskazuje, czy urządzenie pracuje w trybie automatycznym, czy jest dostępne do realizacji nowych zadań przez operatorów w całym laboratorium.

Dodatkowo standardowo zintegrowane oświetlenie przestrzeni badawczej LED zapewnia prawidłowe ustawienie próbek oraz uchwytów na próbki.

W przypadku modelu Qscratch 20 oświetlenie to dodatkowo zapewnia jednolite natężenie światła podczas obrazowania próbek.


Więcej niż tylko badania zarysowania

QSCRATCH 20 / QNESS 60 A+ EVO

Qscratch 20 jest częścią modułowej platformy QATM. Oprócz badań zarysowania możliwa jest opcjonalna integracja metod badania twardości, funkcji analitycznych oraz dodatkowych badań powłok.

Takie rozwiązanie ogranicza konieczność korzystania z wielu oddzielnych systemów pomiarowych, umożliwia gromadzenie i analizę wyników w znanym użytkownikowi środowisku oprogramowania oraz zapewnia długoterminowe bezpieczeństwo inwestycji.

Badania twardości

Opcjonalne rozszerzenie o metody pomiaru twardości Vickersa, Knoopa, Brinella oraz Rockwella, zintegrowane ze środowiskiem oprogramowania QpixControl2.

Analiza

Opcjonalne funkcje analizy umożliwiające ocenę:

  • grubości powłok,
  • faz materiałowych,
  • wielkości ziarna,
  • spoin spawalniczych,

zapewniając uzyskanie większej ilości informacji z wykorzystaniem jednego systemu badawczego.

Badania zarysowania

Kontrolowane badania zarysowania z zastosowaniem obciążenia narastającego lub stałego, przeznaczone do oceny:

  • powłok,
  • powierzchni,
  • obciążeń krytycznych.

Vickers

Normy: DIN EN ISO 6507, ASTM E384, ASTM E92

Zakresy obciążeń: HV 0,00025*; HV 0,0005*; HV 0,001; HV 0,002; HV 0,003; HV 0,005; HV 0,01; HV 0,02; HV 0,025*; HV 0,05; HV 0,1; HV 0,2; HV 0,3; HV 0,5; HV 1; HV 2; HV 2,5; HV 3; HV 5; HV 10; HV 20; HV 30; HV 50; HV 60*

Knoop

Normy: DIN EN ISO 4545, ASTM E384, ASTM E92

Zakresy obciążeń: HK 0,001; HK 0,002; HK 0,005; HK 0,01; HK 0,015; HK 0,02; HK 0,025; HK 0,05; HK 0,1; HK 0,2; HK 0,3; HK 0,5; HK 1; HK 2

Brinell

Normy: DIN EN ISO 6506, ASTM E10

Zakresy obciążeń i konfiguracji: HBW 1/1; HBW 1/2,5; HBW 1/5; HBW 1/10; HBW 1/30; HBW 2,5/6,5; HBW 2,5/31,25; HBW 2,5/62,5; HBW 5/25; HBW 5/62,5

Rockwell

Normy: DIN EN ISO 6508, ASTM E18

Metody pomiarowe: HRA; HRF; HR15-N/T; HR30-N/T; HR45-N/T

Zintegrowane przeliczenia

Normy:

  • DIN EN ISO 18265
  • DIN EN ISO 50150
  • ASTM E140

* Niezgodne z wymaganiami norm.

Qpix Inspect do metody kraterowej oraz badania przyczepności metodą Rockwella

Opcjonalne moduły Qpix Inspect rozszerzają możliwości systemu Qscratch 20 o praktyczne funkcje przeznaczone do oceny właściwości powłok.

Metoda kraterowa (crater-grinding) umożliwia mikroskopowy pomiar grubości powłok zgodnie z normą DIN EN ISO 26423, natomiast badanie przyczepności metodą Rockwella pozwala na jakościową ocenę przyczepności ceramicznych powłok zgodnie z normą DIN EN ISO 26443.

Dzięki temu możliwe jest pozyskanie dodatkowych informacji dotyczących jakości powłoki, ich analiza oraz pełna dokumentacja bezpośrednio w znanym użytkownikowi środowisku oprogramowania QpixControl2.


Dane techniczne




Mikro/Makrotester zarysowań Qscratch 20 GO

Zakres siły nacisku0,5* – 200 N
Obciążenie stałePomiary pojedyncze i wielokrotne
Obciążenie progresywnePomiary pojedyncze i wielokrotne
Oś ZZ 150 mm (5,91″)
Pozycje narzędzi8-pozycyjna zmotoryzowany głowica (maks. 3 moduły testowe, maks. 7 obiektywów)
Dołączone wyposażenie podstawowediament Rockwella; obiektywy 5x, 20x, 50x
Typy obiektywówStStandardowa do badań twardości i mikroskopii
Kamera obrazu próbki5 Mpix – kolor CMOS, USB 3.0; 52 x 39 mm (2,05 x 1,54″)
Suwak krzyżowyZmotoryzowana oś X/Y
Wymiary stołu150 x 120 mm (5,91 x 4,72″)
Dokładność pozycjonowaniaoś X/Y +/- 0,2 µm
Zakres przesuwuX 150, Y 150 mm (5,91 x 5,91″)
Elementy sterowaniaZatrzymanie awaryjne, przycisk Start, joystick X/Y/Z
Maks. waga przedmiotu obrabianego50 kg (110 funtów)
Masa urządzenia podstawowego60 kg (132,3 funta)
Opcjonalnyulepszenie twardości i moduł Qpix Inspect

* Dokładność 0,5 N i 1 N > 1%

Zobacz produkt na stronie producenta